![\"\"](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/banner_supporto_tecnico_1200x250-1024x213-1.webp?resize=1022%2C213&ssl=1\")
<\/span>M\u00f6chten Sie Hilfe bei der Auswahl des Produkts?<\/strong><\/p>\n\n\n\n Die L\u00f6tstelleninspektion ist die kritischste Aufgabe bei der Qualit\u00e4tskontrolle der SMT-Best\u00fcckung. Das Ziel ist die Erkennung von unzureichendem Lot, Lot\u00fcberschuss, L\u00f6tbr\u00fccken, kalten L\u00f6tstellen und Tombstoning. Jeder Fehlertyp weist eine andere dreidimensionale Form und eine eigene optische Signatur auf. <\/p>\n\n Gut ausgebildete L\u00f6tstellen auf flachen Pads besitzen eine charakteristische spiegelnde, flache Oberseite. Koaxiale Beleuchtung \u2013 bei der das Licht entlang der optischen Achse der Kamera verl\u00e4uft \u2013 erzeugt eine helle, gleichm\u00e4\u00dfige Reflexion an dieser flachen Oberfl\u00e4che. Defekte L\u00f6tstellen mit einer rauen, unregelm\u00e4\u00dfigen oder geneigten Oberfl\u00e4che reflektieren weniger Licht entlang der optischen Achse zur\u00fcck und erscheinen dunkler. Dieser Helligkeitsunterschied bildet die Grundlage f\u00fcr die koaxiale L\u00f6tstellenpr\u00fcfung. <\/p>\n\n Koaxiale Beleuchtung eignet sich auch hervorragend zur Inspektion vergoldeter Pads vor dem L\u00f6ten. Die Goldoberfl\u00e4che ist hochgradig spiegelnd, sodass vergoldete Pads unter koaxialer Beleuchtung uniform hell erscheinen. Verunreinigungen, Oxidation oder Besch\u00e4digungen auf der Pad-Oberfl\u00e4che unterbrechen die gerichtete Reflexion und erscheinen als dunklere Bereiche. Dies erm\u00f6glicht sowohl die Pad-Pr\u00fcfung vor dem Reflow-L\u00f6ten als auch die \u00dcberpr\u00fcfung der L\u00f6tstellenqualit\u00e4t. <\/p>\n\n Dunkelfeldbeleuchtung mit flachem Winkel eignet sich hervorragend zur Erkennung von L\u00f6tbr\u00fccken, L\u00f6tkugeln und Oberfl\u00e4chenverunreinigungen auf PCBs. Bei Beleuchtung mit streifendem Einfall erscheinen der flache L\u00f6tlack und die flachen Pad-Oberfl\u00e4chen dunkel. Erhabene L\u00f6tmerkmale \u2013 Br\u00fccken zwischen Pads, L\u00f6tkugeln auf der Platine, abgehobene Bauteilanschl\u00fcsse \u2013 streuen das Licht und erscheinen hell. Dieser Kontrast macht kleine L\u00f6tfehler selbst dann sichtbar, wenn sie nur einen Bruchteil eines Millimeters hoch sind. <\/p>\n\n Die Verifizierung der Bauteilplatzierung pr\u00fcft, ob die Bauteile vorhanden, korrekt ausgerichtet und innerhalb der Best\u00fcckungstoleranz liegen. Verschiedene Bauteiltypen erfordern unterschiedliche Beleuchtungsans\u00e4tze. <\/p>\n\n F\u00fcr bedrahtete THT-Bauteile und gro\u00dfe SMT-Geh\u00e4use mit sichtbaren Anschlusskonturen bietet die Durchlichtbeleuchtung den h\u00f6chsten Kontrast f\u00fcr die Messung von Anschlussposition und -biegung. Die Bauteilanschl\u00fcsse erscheinen als dunkle Silhouetten vor dem hellen Durchlicht. Koplanarit\u00e4t der Anschl\u00fcsse, Pin-Abstand sowie das Vorhandensein verbogener oder fehlender Pins lassen sich aus dem Silhouettenbild mit Subpixelgenauigkeit messen. <\/p>\n\n Ringbeleuchtungen liefern ein Auflicht, das sich hervorragend zur Erkennung der Bauteilanwesenheit und zum Lesen von Polarit\u00e4tsmarkierungen eignet. Die Ringgeometrie beleuchtet die Oberseite des Bauteils aus allen Azimuten und erzeugt ein gleichm\u00e4\u00dfiges Hellfeldbild des Bauteilk\u00f6rpers. Bauteilkennzeichnungen, Polarit\u00e4tsindikatoren und Ausrichtungsmerkmale heben sich deutlich vom Hintergrund des Bauteilk\u00f6rpers ab. Dies ist der Standardansatz zur Best\u00e4tigung der korrekten Ausrichtung von Dioden, Elektrolytkondensatoren und polarisierten ICs. <\/p>\n\n Die Unbest\u00fcckt-Platineninspektion pr\u00fcft die Kontinuit\u00e4t der Kupferleiterbahnen, die Leiterbahnbreite, den Leiterabstand und das Vorhandensein von Vias vor der Bauteilmontage. Das Pr\u00fcfobjekt ist das Kupferleiterbahn-Muster auf der L\u00f6tlackoberfl\u00e4che. <\/p>\n\n Koaxiale oder nahekoaxiale Direktbeleuchtung ist der Standardansatz f\u00fcr die Inspektion unbest\u00fcckter Leiterplatten. Die L\u00f6tlackoberfl\u00e4che besitzt eine definierte Reflexion, w\u00e4hrend die Kupferleiterbahnbereiche eine abweichende aufweisen. Der Kontrast zwischen beiden erm\u00f6glicht eine klare Abbildung des Leiterbahnrasters. Bei hochdichten Platinen mit sehr feinen Leiterbahnbreiten unter 100 Mikrometern kann eine NIR-Beleuchtung den Kontrast zwischen Kupfer und L\u00f6tlack sch\u00e4rfen, indem sie die unterschiedliche Spektralreflexion der beiden Materialien nutzt. <\/p>\n\n Via-Bohrungen auf einer unbest\u00fcckten Platine erscheinen unter koaxialer Beleuchtung als dunkle Kreise vor dem hellen umgebenden Kupfer oder L\u00f6tlack. Via-Durchmesser, Abstand und F\u00fcllstatus lassen sich aus dem Bild messen. Unverf\u00fcllte Vias, die h\u00e4tten durchkontaktiert werden sollen, unterscheiden sich deutlich von ordnungsgem\u00e4\u00df gef\u00fcllten Vias. Eine Durchlichtbeleuchtung kann ebenfalls f\u00fcr die Via-Pr\u00fcfung genutzt werden, wenn die Platine d\u00fcnn genug f\u00fcr die Lichttransmission ist. <\/p>\n\n Die Verifizierung der IC-Beschriftung sowie die Datamatrix- oder Barcode-Lesung auf Bauteilgeh\u00e4usen sind h\u00e4ufige Aufgaben in der Elektronikinspektion. Die Kennzeichnung ist in der Regel per Laser graviert oder mit Tinte auf einem Kunststoff- oder Keramikgeh\u00e4use aufgedruckt. Der Kontrast zwischen der Beschriftung und der Geh\u00e4useoberfl\u00e4che h\u00e4ngt vom Kennzeichnungstyp, der Geh\u00e4usefarbe und den Beleuchtungsbedingungen ab. <\/p>\n\n Bei lasergravierten Beschriftungen auf dunklen IC-Geh\u00e4usen hebt die direkte Beleuchtung im flachen Winkel den H\u00f6henunterschied zwischen der gravierten und der ungravierten Oberfl\u00e4che hervor und bietet einen besseren Kontrast als eine senkrechte Frontbeleuchtung. Bei tintengedruckten Beschriftungen auf Kunststoffgeh\u00e4usen reicht eine direkte Frontbeleuchtung in einem moderaten Winkel gew\u00f6hnlich aus. F\u00fcr Datamatrix-Codes, die bei hoher Geschwindigkeit zuverl\u00e4ssig gelesen werden m\u00fcssen, sind eine ausreichende Intensit\u00e4t und der richtige Winkel wichtiger als die spezifische Beleuchtungsgeometrie. <\/p>\n\n Vergoldete Steckverbinder, verzinnte Anschl\u00fcsse und benetzte L\u00f6tfl\u00e4chen geh\u00f6ren aufgrund ihrer sehr hohen spiegelnden Reflexion zu den anspruchsvollsten Materialien bei der PCB-Inspektion. Unter direkter Frontbeleuchtung erzeugen diese Oberfl\u00e4chen intensive spiegelnde Hotspots, die den Kamerasensor \u00fcberstrahlen und die relevanten Merkmale verdecken. <\/p>\n\n Drei Ans\u00e4tze werden genutzt, um spiegelnde Reflexionen von Gold- und Zinnoberfl\u00e4chen zu beherrschen.<\/p>\n\n Der erste ist die koaxiale Beleuchtung, die die spiegelnde Reflexion konstruktiv nutzt, indem sie die Reflexion auf die Kameraachse ausrichtet. Merkmale, die flach und senkrecht zur optischen Achse liegen, erscheinen uniform hell; geneigte oder unregelm\u00e4\u00dfige Merkmale erscheinen dunkler. <\/p>\n\n Der zweite ist die Dome- oder Flachkuppelbeleuchtung, die die Hemisph\u00e4re der Beleuchtungswinkel ausf\u00fcllt, sodass sich spiegelnde Reflexionen \u00fcber den gesamten Innenraum des Doms verteilen, anstatt sich auf einen einzelnen Winkel zu konzentrieren. Dies beseitigt helle Hotspots auf Kosten einer gewissen Reduzierung des Merkmalskontrasts. <\/p>\n\n Der dritte ist die Polarisation. Ein Polarisationsfilter an der Beleuchtung und ein kreuzpolarisierter Analysator am Kameraobjektiv eliminieren spiegelnde Reflexionen von metallischen Oberfl\u00e4chen. Nur der diffus gestreute Anteil des reflektierten Lichts passiert den kreuzpolarisierten Analysator. Dadurch wird die Blendung von Gold- und Zinnoberfl\u00e4chen vollst\u00e4ndig entfernt und Oberfl\u00e4chenmerkmale werden sichtbar, die bei unpolarisierter Beleuchtung durch spiegelnde Reflexionen verdeckt werden. <\/p>\n\n Die folgenden RODER Vision Produktfamilien decken die h\u00e4ufigsten Beleuchtungsanforderungen bei der PCB-Best\u00fcckungsinspektion und der elektronischen Qualit\u00e4tskontrolle ab.<\/p>\n\n Ringbeleuchtung f\u00fcr Bauteilanwesenheit, Polarit\u00e4tsmarkierung, L\u00f6tstelleninspektion. Nahekoaxiale Geometrie f\u00fcr reflektierende Pad-Oberfl\u00e4chen. Mehrere Wellenl\u00e4ngen. <\/p>\n<\/div>\n\n\n Diffuse Beleuchtung f\u00fcr best\u00fcckte PCBs mit gemischten reflektierenden und matten Oberfl\u00e4chen. Beseitigt spiegelnde Hotspots. Ideal f\u00fcr die Anwesenheits- und Sichtpr\u00fcfung der gesamten Platine. <\/p>\n<\/div>\n\n\n Direkte Matrixbeleuchtung f\u00fcr Leiterbahnpr\u00fcfung unbest\u00fcckter Platinen, IC-Beschriftungslesung und Datamatrix-Verifizierung. Thermische Stabilit\u00e4t durch HTTM. NIR- und UV-Optionen. <\/p>\n<\/div>\n\n\n Durchlicht zur Silhouetteninspektion bedrahteter Bauteile: Pin-Koplanarit\u00e4t, Abstand und Erkennung von Verbiegungen. Hohe Gleichm\u00e4\u00dfigkeit. Verschiedene Gr\u00f6\u00dfen und Wellenl\u00e4ngen. <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n Koaxiale Beleuchtung ist die effektivste Technik zur Inspektion flacher L\u00f6tpad-Oberfl\u00e4chen und vergoldeter Pads. Sie erzeugt eine helle, gleichm\u00e4\u00dfige Reflexion von flachen Oberfl\u00e4chen und stellt Defekte als dunklere Bereiche dar. Dunkelfeldbeleuchtung mit flachem Winkel eignet sich gut zur Erkennung erhabener L\u00f6tfehler wie Br\u00fccken, L\u00f6tkugeln und abgehobener Anschl\u00fcsse, die sich hell vom dunklen Hintergrund abheben. <\/p><\/div> Drei Ans\u00e4tze werden verwendet: koaxiale Beleuchtung, die die spiegelnde Reflexion konstruktiv nutzt; Dome- oder Flachkuppelbeleuchtung, die Reflexionen \u00fcber die gesamte Hemisph\u00e4re verteilt, um Hotspots zu beseitigen; und kreuzpolarisierte Beleuchtung, die spiegelnde Reflexionen mit einem Polarisationsfilter an der Beleuchtung und einem kreuzpolarisierten Analysator am Kameraobjektiv vollst\u00e4ndig entfernt. Kreuzpolarisation ist der umfassendste Weg, um Blendung von Gold- und Zinnoberfl\u00e4chen zu beseitigen. NIR-Wellenl\u00e4ngen (850 nm oder 940 nm) k\u00f6nnen den Kontrast zwischen Kupferleiterbahnen und L\u00f6tlack auf unbest\u00fcckten Platinen sch\u00e4rfen, indem sie die unterschiedliche Spektralreflexion der beiden Materialien nutzen. UV-Beleuchtung kann den Kontrast bestimmter L\u00f6tlackfarben erh\u00f6hen und Verunreinigungen auf Pad-Oberfl\u00e4chen sichtbar machen. F\u00fcr die allgemeine PCB-Inspektion ist rote (617 nm) oder wei\u00dfe Beleuchtung ein guter Ausgangspunkt, wobei NIR oder UV in Betracht gezogen werden, wenn Standardwellenl\u00e4ngen des sichtbaren Lichts nicht gen\u00fcgend Kontrast liefern. <\/p><\/div> In den meisten F\u00e4llen erfordern unterschiedliche Pr\u00fcfaufgaben auf derselben Leiterplatte verschiedene Beleuchtungsgeometrien. Eine einzelne Kamerastation kann eine Ringbeleuchtung f\u00fcr die Bauteilanwesenheit und eine Flat-Dome-Beleuchtung f\u00fcr die optische Pr\u00fcfung der best\u00fcckten Platine verwenden, die f\u00fcr jede Aufgabe separat getriggert werden. F\u00fcr Inline-AOI-Systeme mit hohem Durchsatz werden mehrere Beleuchtungsmodi nacheinander getriggert, um bei voller Produktionsgeschwindigkeit separate Bilder f\u00fcr jede Aufgabe zu erfassen. <\/p><\/div> Bei lasergravierten Datamatrix-Codes auf dunklen IC-Geh\u00e4usen hebt die direkte Beleuchtung im flachen Winkel den H\u00f6henunterschied zwischen gravierten und ungravierten Bereichen hervor und verbessert so den Kontrast. Bei tintengedruckten Codes reicht eine direkte Frontbeleuchtung in einem moderaten Winkel gew\u00f6hnlich aus. Eine ausreichende Intensit\u00e4t und der richtige Winkel sind wichtiger als die spezifische Beleuchtungsgeometrie. Der Blitzmodus liefert gen\u00fcgend Intensit\u00e4t ohne thermische Beeintr\u00e4chtigung der Beleuchtung. <\/p><\/div><\/div>\n\nL\u00f6tstelleninspektion: Koaxiale Beleuchtung und Dunkelfeldbeleuchtung<\/h2>\n\n
Koaxiale Beleuchtung f\u00fcr flache L\u00f6toberfl\u00e4chen<\/h3>\n\n
Dunkelfeldbeleuchtung zur Erkennung von L\u00f6tfehlern<\/h3>\n\n
Verifizierung der Bauteilplatzierung: Durchlicht und Ringbeleuchtung<\/h2>\n\n
Backlight f\u00fcr die Konturinspektion bedrahteter Bauteile<\/h3>\n\n
Ringbeleuchtung f\u00fcr Bauteilanwesenheit und Polarit\u00e4t<\/h3>\n\n
Leiterbahn- und Via-Inspektion auf unbest\u00fcckten Platinen<\/h2>\n\n
Via-Inspektion<\/h3>\n\n
IC-Beschriftungs- und Serialisierungslesung<\/h2>\n\n
Beherrschung reflektierender Gold- und Zinnoberfl\u00e4chen ohne Blendung<\/h2>\n\n
Produkte und Technologien<\/h2>\n\n
RODER Vision Beleuchtungsfamilien f\u00fcr die PCB- und Elektronikinspektion<\/h2>\n\n
![\"RODER](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_dc6_circular_direct_light_led_illuminators_350x350_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nDC6 \u2014 LED-Ringbeleuchtung mit hoher Dichte<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"RODER](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/FD3-300x300_vista_superiore_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nFD2 – Flat Dome LED-Beleuchtungseinheiten<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"RODER](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_DL6_direct_led_illuminators_200x200_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nDL6 – LED-Matrix mit hoher Packungsdichte<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"BL3](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_BL3_backlight_led_illuminators_200x200_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nBL3 \u2014 LED Durchlicht-Serie<\/a><\/h4>\n\n\n
H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n