![\"\"](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/banner_supporto_tecnico_1200x250-1024x213-1.webp?resize=1022%2C213&ssl=1\")
<\/span>Vous souhaitez de l’aide pour choisir le produit ?<\/strong><\/p>\n\n\n\n L’inspection des soudures est la t\u00e2che la plus critique du contr\u00f4le qualit\u00e9 de l’assemblage SMT. L’objectif est de d\u00e9tecter les soudures insuffisantes, les exc\u00e8s de soudure, les ponts de soudure, les soudures froides et l’effet tombstoning. Chaque type de d\u00e9faut pr\u00e9sente une forme tridimensionnelle et une signature optique diff\u00e9rentes. <\/p>\n\n Les joints de soudure bien form\u00e9s sur des pads plats pr\u00e9sentent une surface sup\u00e9rieure plate et sp\u00e9culaire caract\u00e9ristique. L’\u00e9clairage coaxial \u2014o\u00f9 la lumi\u00e8re se d\u00e9place le long de l’axe optique de la cam\u00e9ra\u2014 produit une r\u00e9flexion brillante et uniforme \u00e0 partir de cette surface plate. Les joints d\u00e9fectueux pr\u00e9sentant une surface rugueuse, irr\u00e9guli\u00e8re ou inclin\u00e9e renvoient moins de lumi\u00e8re le long de l’axe optique et apparaissent plus sombres. Cette diff\u00e9rence de luminosit\u00e9 constitue la base de l’inspection coaxiale des soudures. <\/p>\n\n L’\u00e9clairage coaxial fonctionne \u00e9galement bien pour l’inspection des pads dor\u00e9s avant le brasage. La surface d’or est hautement sp\u00e9culaire, de sorte que sous un \u00e9clairage coaxial, les pads dor\u00e9s apparaissent uniform\u00e9ment brillants. La contamination, l’oxydation ou les dommages sur la surface du pad rompent la r\u00e9flexion sp\u00e9culaire et apparaissent sous forme de zones plus sombres. Cela permet l’inspection des pads avant refusion ainsi que la v\u00e9rification de la qualit\u00e9 des joints de soudure. <\/p>\n\n L’\u00e9clairage en champ sombre \u00e0 faible angle est id\u00e9al pour d\u00e9tecter les ponts de soudure, les billes de soudure et les contaminations de surface sur les PCB. Sous un \u00e9clairage en incidence rasante, le masque de soudure plat et les surfaces plates des pads apparaissent sombres. Les \u00e9l\u00e9ments de soudure en relief \u2014ponts entre les pads, billes de soudure sur la surface de la carte, pattes de composants soulev\u00e9es\u2014 diffusent la lumi\u00e8re et apparaissent brillants. Ce contraste rend les petits d\u00e9fauts de soudure visibles, m\u00eame lorsqu’ils ne font qu’une fraction de millim\u00e8tre de hauteur. <\/p>\n\n La v\u00e9rification du placement des composants contr\u00f4le que les composants sont pr\u00e9sents, correctement orient\u00e9s et situ\u00e9s dans la tol\u00e9rance de placement. Diff\u00e9rents types de composants n\u00e9cessitent diff\u00e9rentes approches d’\u00e9clairage. <\/p>\n\n Pour les composants traversants \u00e0 pattes et les grands bo\u00eetiers SMT pr\u00e9sentant des contours de pattes visibles, le r\u00e9tro\u00e9clairage offre le contraste le plus \u00e9lev\u00e9 pour la mesure de la position et de la pliure des pattes. Les pattes du composant apparaissent sous forme de silhouettes sombres sur le r\u00e9tro\u00e9clairage brillant. La coplanarit\u00e9 des pattes, leur espacement et la pr\u00e9sence de pattes pli\u00e9es ou manquantes sont tous mesurables \u00e0 partir de l’image en silhouette avec une pr\u00e9cision sous-pixel. <\/p>\n\n Les \u00e9clairages annulaires fournissent un \u00e9clairage frontal tr\u00e8s adapt\u00e9 \u00e0 la d\u00e9tection de la pr\u00e9sence des composants et \u00e0 la lecture des marquages de polarit\u00e9. La g\u00e9om\u00e9trie annulaire illumine la surface sup\u00e9rieure du composant sous tous les azimuts, produisant une image uniforme en champ clair du corps du composant. Les marquages du composant, les indicateurs de polarit\u00e9 et les caract\u00e9ristiques d’orientation ressortent sur le fond du corps du composant. C’est l’approche standard pour confirmer l’orientation correcte des diodes, des condensateurs \u00e9lectrolytiques et des CI polaris\u00e9s. <\/p>\n\n L’inspection de la carte nue contr\u00f4le la continuit\u00e9 des pistes en cuivre, la largeur et l’espacement des pistes, ainsi que la pr\u00e9sence des vias avant le montage des composants. La cible d’inspection est le motif des pistes en cuivre sur la surface du masque de soudure. <\/p>\n\n L’\u00e9clairage direct coaxial ou quasi-coaxial est l’approche standard pour l’inspection de la carte nue. La surface du masque de soudure a une r\u00e9flectance d\u00e9finie et les zones de pistes en cuivre en ont une diff\u00e9rente. Le contraste entre les deux permet de capturer clairement le motif des pistes. Pour les cartes haute densit\u00e9 \u00e0 tr\u00e8s faibles largeurs de piste inf\u00e9rieures \u00e0 100 microm\u00e8tres, l’\u00e9clairage NIR peut accentuer le contraste entre le cuivre et le masque de soudure en tirant parti de la r\u00e9flectance spectrale diff\u00e9rente des deux mat\u00e9riaux. <\/p>\n\n Les trous de via sur une carte nue apparaissent sous forme de cercles sombres sur le cuivre ou le masque de soudure environnant brillant sous un \u00e9clairage coaxial. Le diam\u00e8tre du via, l’espacement et l’\u00e9tat de remplissage sont mesurables \u00e0 partir de l’image. Les vias non remplis qui auraient d\u00fb \u00eatre m\u00e9tallis\u00e9s apparaissent diff\u00e9rents des vias correctement remplis. Le r\u00e9tro\u00e9clairage peut \u00e9galement servir \u00e0 l’inspection des vias lorsque la carte est suffisamment fine pour permettre la transmission de la lumi\u00e8re. <\/p>\n\n La v\u00e9rification du marquage des CI et la lecture du datamatrix ou du code-barres sur les bo\u00eetiers de composants sont des t\u00e2ches courantes lors de l’inspection \u00e9lectronique. Le marquage est g\u00e9n\u00e9ralement grav\u00e9 au laser ou imprim\u00e9 \u00e0 l’encre sur le corps du bo\u00eetier en plastique ou en c\u00e9ramique. Le contraste entre le marquage et la surface du bo\u00eetier d\u00e9pend du type de marquage, de la couleur du bo\u00eetier et des conditions d’\u00e9clairage. <\/p>\n\n Pour les marquages grav\u00e9s au laser sur des bo\u00eetiers sombres de CI, l’\u00e9clairage direct \u00e0 faible angle fait ressortir la diff\u00e9rence de hauteur entre la surface grav\u00e9e et non grav\u00e9e, offrant un meilleur contraste que l’\u00e9clairage frontal. Pour les marquages imprim\u00e9s \u00e0 l’encre sur bo\u00eetiers en plastique, un \u00e9clairage frontal direct \u00e0 un angle mod\u00e9r\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement suffisant. Pour les codes datamatrix qui doivent \u00eatre lus avec fiabilit\u00e9 \u00e0 grande vitesse, une intensit\u00e9 ad\u00e9quate et l’angle correct importent plus que la g\u00e9om\u00e9trie sp\u00e9cifique de l’\u00e9clairage. <\/p>\n\n Les connecteurs dor\u00e9s, les pattes \u00e9tam\u00e9es et les surfaces mouill\u00e9es par la soudure font partie des mat\u00e9riaux les plus complexes lors de l’inspection de PCB en raison de leur r\u00e9flectance sp\u00e9culaire tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9e. Sous un \u00e9clairage frontal direct, ces surfaces g\u00e9n\u00e8rent d’intenses points chauds sp\u00e9culaires qui saturent le capteur de la cam\u00e9ra et masquent les caract\u00e9ristiques d’int\u00e9r\u00eat. <\/p>\n\n Trois approches sont utilis\u00e9es pour g\u00e9rer les r\u00e9flexions sp\u00e9culaires des surfaces en or et en \u00e9tain<\/p>\n\n La premi\u00e8re est l’\u00e9clairage coaxial, qui exploite la r\u00e9flexion sp\u00e9culaire de mani\u00e8re constructive en alignant la r\u00e9flexion avec l’axe de la cam\u00e9ra. Les caract\u00e9ristiques plates et perpendiculaires \u00e0 l’axe optique apparaissent uniform\u00e9ment brillantes ; les caract\u00e9ristiques inclin\u00e9es ou irr\u00e9guli\u00e8res apparaissent plus sombres. <\/p>\n\n La seconde est l’\u00e9clairage en d\u00f4me ou d\u00f4me plat, qui remplit l’h\u00e9misph\u00e8re des angles d’\u00e9clairage afin que les r\u00e9flexions sp\u00e9culaires se r\u00e9partissent sur tout l’int\u00e9rieur du d\u00f4me plut\u00f4t que de se concentrer sur un seul angle. Cela \u00e9limine les points chauds brillants au prix d’une l\u00e9g\u00e8re r\u00e9duction du contraste des caract\u00e9ristiques. <\/p>\n\n La troisi\u00e8me est la polarisation. Un filtre polariseur sur l’\u00e9clairage et un analyseur \u00e0 polarisation crois\u00e9e sur l’objectif de la cam\u00e9ra \u00e9liminent les r\u00e9flexions sp\u00e9culaires des surfaces m\u00e9talliques. Seule la composante diffus\u00e9e de la lumi\u00e8re r\u00e9fl\u00e9chie passe \u00e0 travers l’analyseur \u00e0 polarisation crois\u00e9e. Cela \u00e9limine compl\u00e8tement l’\u00e9blouissement des surfaces en or et en \u00e9tain et r\u00e9v\u00e8le les caract\u00e9ristiques de surface masqu\u00e9es par la r\u00e9flexion sp\u00e9culaire sous un \u00e9clairage non polaris\u00e9. <\/p>\n\n Les familles de produits RODER Vision ci-dessous r\u00e9pondent aux besoins d’\u00e9clairage les plus courants dans l’inspection de l’assemblage des PCB et le contr\u00f4le qualit\u00e9 \u00e9lectronique.<\/p>\n\n \u00c9clairage annulaire pour la pr\u00e9sence des composants, le marquage de polarit\u00e9 et l’inspection des soudures. G\u00e9om\u00e9trie quasi-coaxiale pour les surfaces de pads r\u00e9fl\u00e9chissantes. Multi-longueur d’onde. <\/p>\n<\/div>\n\n\n \u00c9clairage diffus pour PCB assembl\u00e9s avec surfaces mixtes r\u00e9fl\u00e9chissantes et mates. \u00c9limine les points chauds sp\u00e9culaires. Id\u00e9al pour les contr\u00f4les esth\u00e9tiques et de pr\u00e9sence sur toute la carte. <\/p>\n<\/div>\n\n\n \u00c9clairage matriciel direct pour l’inspection des pistes sur carte nue, la lecture du marquage des CI et la v\u00e9rification du datamatrix. Stabilit\u00e9 thermique HTTM. Options NIR et UV. <\/p>\n<\/div>\n\n\n R\u00e9tro\u00e9clairage pour l’inspection de la silhouette des composants \u00e0 pattes : complanarit\u00e9 des pattes, espacement et d\u00e9tection des pliures. Haute uniformit\u00e9. Tailles et longueurs d’onde multiples. <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n L’\u00e9clairage coaxial est la technique la plus efficace pour inspecter les surfaces plates des pads de soudure et les pads dor\u00e9s. Il produit une r\u00e9flexion brillante et uniforme sur les surfaces plates et montre les d\u00e9fauts sous forme de zones plus sombres. L’\u00e9clairage en champ sombre \u00e0 faible angle fonctionne bien pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts de soudure en relief tels que les ponts, les billes de soudure et les pattes soulev\u00e9es, qui apparaissent brillants sur le fond sombre. <\/p><\/div> Trois approches sont utilis\u00e9es : l’\u00e9clairage coaxial, qui exploite la r\u00e9flexion sp\u00e9culaire de mani\u00e8re constructive ; l’\u00e9clairage en d\u00f4me ou d\u00f4me plat, qui r\u00e9partit les r\u00e9flexions sur tout l’h\u00e9misph\u00e8re pour \u00e9liminer les points chauds ; et l’\u00e9clairage \u00e0 polarisation crois\u00e9e, qui \u00e9limine compl\u00e8tement les r\u00e9flexions sp\u00e9culaires au moyen d’un filtre polariseur sur l’\u00e9clairage et d’un analyseur \u00e0 polarisation crois\u00e9e sur l’objectif de la cam\u00e9ra. La polarisation crois\u00e9e est le moyen le plus complet d’\u00e9liminer l’\u00e9blouissement des surfaces en or et en \u00e9tain. <\/p><\/div> Les longueurs d’onde NIR (850 nm ou 940 nm) peuvent accentuer le contraste entre les pistes en cuivre et le masque de soudure sur les cartes nues en tirant parti de la r\u00e9flectance spectrale diff\u00e9rente des deux mat\u00e9riaux. L’\u00e9clairage UV peut augmenter le contraste de certaines couleurs de masque de soudure et r\u00e9v\u00e9ler la contamination sur la surface des pads. Pour l’inspection g\u00e9n\u00e9rale des PCB, l’\u00e9clairage rouge (617 nm) ou blanc est un bon point de d\u00e9part, en envisageant le NIR ou l’UV lorsque les longueurs d’onde visibles standard n’offrent pas un contraste suffisant. <\/p><\/div> Dans la plupart des cas, diff\u00e9rentes t\u00e2ches d’inspection sur un m\u00eame PCB n\u00e9cessitent diff\u00e9rentes g\u00e9om\u00e9tries d’\u00e9clairage. Une seule station de cam\u00e9ra peut utiliser un \u00e9clairage annulaire pour la pr\u00e9sence des composants et un d\u00f4me plat pour l’inspection esth\u00e9tique de la carte assembl\u00e9e, d\u00e9clench\u00e9s s\u00e9par\u00e9ment pour chaque t\u00e2che. Pour les syst\u00e8mes AOI en ligne \u00e0 haute cadence, plusieurs modes d’\u00e9clairage sont d\u00e9clench\u00e9s en s\u00e9quence pour capturer des images s\u00e9par\u00e9es pour chaque t\u00e2che \u00e0 la vitesse maximale de production. <\/p><\/div> Pour les codes datamatrix grav\u00e9s au laser sur des bo\u00eetiers sombres de CI, l’\u00e9clairage direct \u00e0 faible angle fait ressortir la diff\u00e9rence de hauteur entre les zones grav\u00e9es et non grav\u00e9es, am\u00e9liorant le contraste. Pour les codes imprim\u00e9s \u00e0 l’encre, un \u00e9clairage frontal direct \u00e0 un angle mod\u00e9r\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement suffisant. Une intensit\u00e9 ad\u00e9quate et l’angle correct importent plus que la g\u00e9om\u00e9trie sp\u00e9cifique de l’\u00e9clairage. Le mode stroboscopique fournit une intensit\u00e9 suffisante sans d\u00e9gradation thermique de l’\u00e9clairage. <\/p><\/div><\/div>\n\nInspection des soudures : \u00e9clairage coaxial et en champ sombre<\/h2>\n\n
\u00c9clairage coaxial pour surfaces de soudure plates<\/h3>\n\n
\u00c9clairage en champ sombre pour la d\u00e9tection des d\u00e9fauts de soudure<\/h3>\n\n
V\u00e9rification du placement des composants : r\u00e9tro\u00e9clairage et \u00e9clairage annulaire<\/h2>\n\n
R\u00e9tro\u00e9clairage pour inspection du contour de composants \u00e0 broches<\/h3>\n\n
\u00c9clairage annulaire pour la pr\u00e9sence et la polarit\u00e9 des composants<\/h3>\n\n
Inspection des pistes et des vias sur cartes nues<\/h2>\n\n
Inspection des vias<\/h3>\n\n
Lecture du marquage et de la s\u00e9rialisation des CI<\/h2>\n\n
Gestion des surfaces r\u00e9fl\u00e9chissantes en or et en \u00e9tain sans \u00e9blouissement<\/h2>\n\n
Produits et technologies<\/h2>\n\n
Familles d’\u00e9clairages RODER Vision pour l’inspection des PCB et de l’\u00e9lectronique<\/h2>\n\n
![\"Éclairage](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_dc6_circular_direct_light_led_illuminators_350x350_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nDC6 – Anneau LED haute densit\u00e9<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"Éclairage](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/FD3-300x300_vista_superiore_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nFD2 – Illuminateurs LED \u00e0 d\u00f4me plat<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"Éclairage](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_DL6_direct_led_illuminators_200x200_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nDL6 – Matrice de LED \u00e0 haute densit\u00e9<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"Rétroéclairage](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_BL3_backlight_led_illuminators_200x200_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nBL3 \u2014 S\u00e9rie de r\u00e9tro\u00e9clairages \u00e0 LED<\/a><\/h4>\n\n\n
Questions fr\u00e9quemment pos\u00e9es<\/h2>\n\n