![\"\"](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/banner_supporto_tecnico_1200x250-1024x213-1.webp?resize=1022%2C213&ssl=1\")
<\/span>Vuoi essere aiutato a scegliere il prodotto?<\/strong><\/p>\n\n\n\n L’ispezione delle saldature \u00e8 l’attivit\u00e0 pi\u00f9 critica nel controllo qualit\u00e0 dell’assemblaggio SMT. L’obiettivo \u00e8 individuare saldature insufficienti, eccessi di saldatura, ponti di saldatura, saldature fredde ed effetto tombstoning. Ogni tipologia di difetto presenta una forma tridimensionale e una firma ottica differenti. <\/p>\n\n I giunti di saldatura ben formati su pad piani presentano una superficie superior piatta e speculare caratteristica. L’illuminazione coassiale \u2014dove la luce viaggia lungo l’asse ottico della telecamera\u2014 produce una riflessione brillante e uniforme da questa superficie piana. I giunti difettosi con superficie ruvida, irregolare o inclinata riflettono meno luce lungo l’asse ottico e appaiono pi\u00f9 scuri. Tale differenza di luminosit\u00e0 costituisce la base per l’ispezione coassiale delle saldature. <\/p>\n\n L’illuminazione coassiale funziona bene anche per l’ispezione dei pad dorati prima della saldatura. La superficie d’oro \u00e8 altamente speculare, quindi sotto illuminazione coassiale i pad dorati appaiono uniformemente luminosi. Contaminazioni, ossidazioni o danni sulla superficie del pad interrompono la riflessione speculare e appaiono come regioni pi\u00f9 scure. Ci\u00f2 consente l’ispezione dei pad prima del reflusso e la verifica della qualit\u00e0 dei giunti di saldatura. <\/p>\n\n L’illuminazione in campo scuro a bassi angoli risulta ideale per rilevare ponti di saldatura, palline di saldatura e contaminazioni superficiali sui PCB. Sotto un’illuminazione a incidenza radente, le surfaces piane del solder mask e dei pad appaiono scure. Gli elementi di saldatura in rilievo \u2014ponti tra i pad, palline di saldatura sulla superficie della scheda, reofori dei componenti sollevati\u2014 diffondono la luce e appaiono luminosi. Tale contrasto rende visibili i piccoli difetti di saldatura anche quando sono alti solo una frazione di millimetro. <\/p>\n\n La verifica del posizionamento dei componenti controlla che i componenti siano presenti, orientati correttamente e rientrino nelle tolleranze di posizionamento. Tipologie di componenti diverse richiedono approcci di illuminazione differenti. <\/p>\n\n Per i componenti attraverso foro con reofori e per i grandi package SMT con contorni dei reofori visibili, la retroilluminazione offre il massimo contrasto per la misurazione della posizione e della piegatura dei reofori. I reofori del componente appaiono come silhouette scure contro la retroilluminazione luminosa. La complanarit\u00e0 dei reofori, la loro spaziatura e la presenza di reofori piegati o mancanti sono tutti misurabili dall’immagine a silhouette con precisione sub-pixel. <\/p>\n\n Gli illuminatori ad anello forniscono un’illuminazione frontale molto adatta al rilevamento della presenza dei componenti e alla lettura delle marcature di polarit\u00e0. La geometria ad anello illumina la superficie superiore del componente da tutti gli azimut, producendo un’immagine uniforme in campo chiaro del corpo del componente. Le marcature del componente, gli indicatori di polarit\u00e0 e i dettagli di orientamento risaltano rispetto al fondo del corpo del componente. Questo \u00e8 l’approccio standard per confermare il corretto orientamento di diodi, condensatori elettrolitici e IC polarizzati. <\/p>\n\n L’ispezione della scheda nuda controlla la continuit\u00e0 delle piste in rame, la larghezza e la spaziatura delle piste e la presenza dei via prima del montaggio dei componenti. Il target di ispezione \u00e8 il pattern delle piste in rame sulla superficie del solder mask. <\/p>\n\n L’illuminazione diretta coassiale o quasi-coassiale \u00e8 l’approccio standard per l’ispezione della scheda nuda. La superficie del solder mask ha una riflettanza definita e le aree delle piste in rame ne hanno una diversa. Il contrasto tra le due permette di acquisire chiaramente il pattern delle piste. Per schede ad alta densit\u00e0 con larghezze di pista molto fini al di sotto dei 100 micrometri, l’illuminazione NIR pu\u00f2 accentuare il contrasto tra rame e solder mask sfruttando la differente riflettanza spettrale dei due materiali. <\/p>\n\n I fori di via su una scheda nuda appaiono come cerchi scuri contro il rame o il solder mask circostante luminoso sotto illuminazione coassiale. Il diametro del via, la spaziatura e lo stato di riempimento sono misurabili dall’immagine. I via non riempiti che avrebbero dovuto essere metallizzati appaiono diversi dai via correttamente riempiti. La retroilluminazione pu\u00f2 servire anche per l’ispezione dei via quando la scheda \u00e8 abbastanza sottile da permettere la trasmissione della luce. <\/p>\n\n La verifica della marcatura degli IC e la lettura datamatrix o di codici a barre sui package dei componenti sono compiti comuni nell’ispezione elettronica. La marcatura \u00e8 solitamente incisa al laser o stampata a inchiostro sul corpo del package in plastica o ceramica. Il contrasto tra la marcatura e la superficie del package dipende dal tipo di marcatura, dal colore del package e dalle condizioni di illuminazione. <\/p>\n\n Per le marcature incise al laser su package scuri di IC, l’illuminazione diretta a basso angolo risalta la differenza di altezza tra la superficie incisa e quella non incisa, offrendo un contrasto migliore rispetto all’illuminazione frontale. Per le marcature stampate a inchiostro su package in plastica, un’illuminazione frontale diretta ad un angolo moderato \u00e8 solitamente sufficiente. Per i codici datamatrix che devono essere letti con affidabilit\u00e0 ad alta velocit\u00e0, un’intensit\u00e0 adeguata e l’angolo corretto contano pi\u00f9 della specifica geometria dell’illuminatore. <\/p>\n\n I connettori dorati, i reofori stagnati e le superfici bagnate da saldatura figurano tra i materiali pi\u00f9 complessi nell’ispezione di PCB a causa della loro altissima riflettanza speculare. Sotto illuminazione frontale diretta, queste superfici generano intensi punti caldi speculari che saturano il sensore della telecamera e nascondono i dettagli di interesse. <\/p>\n\n Si utilizzano tre approcci per gestire le riflessioni speculari dalle superfici in oro e stagno.<\/p>\n\n Il primo \u00e8 l’illuminazione coassiale, che sfrutta la riflessione speculare in modo costruttivo allineando la riflessione con l’asse della telecamera. I dettagli piani e perpendicolari all’asse ottico appaiono uniformemente luminosi; i dettagli inclinati o irregolari appaiono pi\u00f9 scuri. <\/p>\n\n Il secondo \u00e8 l’illuminazione a cupola o cupola piatta, che riempie l’emisfero degli angoli di illuminazione in modo che le riflessioni speculari si distribuiscano sull’intero interno della cupola anzich\u00e9 concentrarsi in un singolo angolo. Ci\u00f2 elimina i punti caldi luminosi a costo di una lieve riduzione del contrasto dei dettagli. <\/p>\n\n Il terzo \u00e8 la polarizzazione. Un filtro polarizzatore sull’illuminatore e un analizzatore a polarizzazione incrociata sull’obiettivo della telecamera eliminano le riflessioni speculari dalle superfici metalliche. Solo la componente diffusa della luce riflessa passa attraverso l’analizzatore a polarizzazione incrociata. Ci\u00f2 rimuove completamente l’abbagliamento dalle superfici in oro e stagno e rivela i dettagli superficiali mascherati dalla riflessione speculare sotto illuminazione non polarizzata. <\/p>\n\n Le famiglie di prodotti RODER Vision indicate di seguito rispondono alle esigenze di illuminazione pi\u00f9 comuni nell’ispezione dell’assemblaggio di PCB e nel controllo qualit\u00e0 dell’elettronica.<\/p>\n\n Illuminazione ad anello per presenza componenti, marcatura di polarit\u00e0 e ispezione delle saldature. Geometria quasi-coassiale per superfici di pad riflettenti. Multi-lunghezza d’onda. <\/p>\n<\/div>\n\n\n Illuminazione diffusa per PCB assemblati con superfici miste riflettenti e opache. Elimina i punti caldi speculari. Ideale per controlli estetici e di presenza sull’intera scheda. <\/p>\n<\/div>\n\n\n Illuminazione a matrice diretta per l’ispezione delle piste su scheda nuda, lettura della marcatura degli IC e verifica datamatrix. Stabilit\u00e0 termica HTTM. Opzioni NIR e UV. <\/p>\n<\/div>\n\n\n Retroilluminazione per l’ispezione delle silhouette di componenti con reofori: complanarit\u00e0 dei reofori, spaziatura e rilevamento delle piegature. Alta uniformit\u00e0. Molteplici dimensioni e lunghezze d’onda. <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n L’illuminazione coassiale \u00e8 la tecnica pi\u00f9 efficace per l’ispezione delle superfici piane dei pad di saldatura e dei pad dorati. Produce una riflessione brillante e uniforme sulle superfici piane e mostra i difetti come regioni pi\u00f9 scure. L’illuminazione in campo scuro a bassi angoli funziona bene per rilevare difetti di saldatura in rilievo come ponti, palline di saldatura e reofori sollevati, che appaiono luminosi sullo sfondo scuro. <\/p><\/div> Si utilizzano tre approcci: l’illuminazione coassiale, che sfrutta la riflessione speculare in modo costruttivo; l’illuminazione a cupola o cupola piatta, che distribuisce le riflessioni sull’intero emisfero per eliminare i punti caldi; e l’illuminazione a polarizzazione incrociata, che rimuove completamente le riflessioni speculari mediante un filtro polarizzatore sull’illuminatore e un analizzatore a polarizzazione incrociata sull’obiettivo della telecamera. La polarizzazione incrociata \u00e8 il modo pi\u00f9 completo per eliminare l’abbagliamento dalle superfici in oro e stagno. <\/p><\/div> Le lunghezze d’onda NIR (850 nm o 940 nm) possono accentuare il contrasto tra le piste in rame e il solder mask sulle schede nude sfruttando la differente riflettanza spettrale dei due materiali. L’illuminazione UV pu\u00f2 aumentare il contrasto di determinati colori del solder mask e rivelare contaminazioni sulla superficie dei pad. Per l’ispezione generale dei PCB, l’illuminazione rossa (617 nm) o bianca rappresenta un buon punto di partenza, considerando NIR o UV laddove le lunghezze d’onda visibili standard non offrano un contrasto sufficiente. <\/p><\/div> Nella maggior parte dei casi, mansioni di ispezione diverse sullo stesso PCB richiedono geometrie di illuminazione differenti. Una singola stazione con telecamera pu\u00f2 utilizzare un illuminatore ad anello per la presenza dei componenti e uno a cupola piatta per l’ispezione estetica della scheda assemblata, attivati separatamente per ciascun compito. Per i sistemi AOI in linea ad alta produttivit\u00e0, diverse modalit\u00e0 di illuminazione vengono attivate in sequenza per acquisire immagini separate per ciascun compito alla massima velocit\u00e0 di produzione. <\/p><\/div> Per i codici datamatrix incisi al laser su package scuri di IC, l’illuminazione diretta a basso angolo risalta la differenza di altezza tra le aree incise e quelle non incise, migliorando il contrasto. Per i codici stampati a inchiostro, un’illuminazione frontale diretta ad un angolo moderato \u00e8 solitamente sufficiente. Un’intensit\u00e0 adeguata e l’angolo corretto contano pi\u00f9 della specifica geometria dell’illuminatore. La modalit\u00e0 stroboscopica fornisce un’intensit\u00e0 sufficiente senza degradazione termica dell’illuminatore. <\/p><\/div><\/div>\n\nIspezione delle saldature: illuminazione coassiale e in campo scuro.<\/h2>\n\n
Illuminazione coassiale per superfici di saldatura piane<\/h3>\n\n
Illuminazione in campo scuro per il rilevamento dei difetti di saldatura<\/h3>\n\n
Verifica del posizionamento dei componenti: retroilluminazione e illuminazione ad anello<\/h2>\n\n
Retroilluminazione per ispezione del profilo di componenti con terminali<\/h3>\n\n
Illuminazione ad anello per presenza e polarit\u00e0 dei componenti<\/h3>\n\n
Ispezione di piste e via su schede nude<\/h2>\n\n
Ispezione dei via<\/h3>\n\n
Lettura di marcature e serializzazione su circuiti integrati<\/h2>\n\n
Gestione delle superfici riflettenti in oro e stagno senza abbagliamento<\/h2>\n\n
Prodotti e tecnologie<\/h2>\n\n
Famiglie di illuminatori RODER Vision per l’ispezione di PCB ed elettronica<\/h2>\n\n
![\"Illuminatore](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_dc6_circular_direct_light_led_illuminators_350x350_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nDC6 \u2014 High Density LED Ring<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"Illuminatore](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/03\/FD3-300x300_vista_superiore_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nFD2 – Illuminatori LED a cupola piatta<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"Illuminatore](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_DL6_direct_led_illuminators_200x200_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nDL6 – Matrice di LED ad alta densit\u00e0<\/a><\/h4>\n\n\n
![\"Retroilluminatore](\"https:\/\/i0.wp.com\/visiotronix.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/roder_vision_BL3_backlight_led_illuminators_200x200_masterimage_2000x2000.png?resize=2000%2C2000&ssl=1\")
<\/a><\/figure>\n\n\nBL3 \u2014 Serie Retroilluminatori LED<\/a><\/h4>\n\n\n
Domande frequenti<\/h2>\n\n